Гнучкий прорив технології мідної фольги та розширення додатків сприяють інноваціям галузі

Останніми роками, як основний матеріал у галузі електронної інформації та нової енергії, ітерація технологій та застосування ринку багатошарових мідних фольгів гнучкі шини продовжують поглиблюватися. Завдяки інноваціям процесів та патенту, підприємства в галузі продовжують пробиватися через межі продуктивності матеріалу та сприяти широкому застосуванню гнучкої мідної фольги у гнучких схемах, живленнях, інтелектуальному обладнанні та інших галузях.

Нещодавно вітчизняні підприємства досягли важливого прогресу в ключових технологіях гнучкої мідної фольги. Новий метод тестування динамічного згинання ефективно долає втручання стресу та вплив захисної плівки в традиційних тестах за допомогою аналізу кінцевих елементів моделювання та експериментів з мультирадієм кріплення, точно оцінює взаємозв'язок між терміном стресу та амплітудою згинання мідної фольги та забезпечує стандартизоване рішення для оцінки надійності продукту. У той же час, надтонка технологія стала дослідницькою та розробкою мідної фольги з літію. 3- Micron Ultra-Thin Copper Foil була масовою, а її товщина лише в один-тридцять уперше перевищує папір A4. Підтримуючи високу міцність на розрив (понад 30 мПа), це збільшує щільність енергії літієвих акумуляторів більш ніж на 20% і зменшує вагу на 50%, значно оптимізуючи витривалість та безпеку нових енергетичних батарей.

З точки зору обробки поверхні матеріалу, прорив дуже низької технології (HVLP) є особливо значним. За допомогою інноваційних адитивних процесів та вдосконаленої термостійкої обробки шару поверхнева шорсткість роз'єму мідної фольги зменшується на 20% порівняно з традиційними продуктами, фактично знижуючи втрату 5G високочастотних сигналів, враховуючи силу лущення та механічну стабільність, відповідаючи суворим вимогам високошвидкісної комунікації та поля AI. Крім того, оптимізація конструкції гнучких структур з'єднання (таких як хвильові панелі підтримки, що керують згином) дозволяє уникнути деградації продуктивності, спричиненої контактом між шаром мідної фольги та покращує термін служби в складних умовах праці.

Диверсифіковані застосування дифузійного пайки мідної фольги гнучке з'єднання продовжують розширюватися. У гнучких платнах (Flex PCB), як основний матеріал шару провідника, шару заземлення та екрануючий шар, він широко використовується в споживчій електроніці, автомобільній електроніці та медичному обладнанні завдяки своїй відмінній провідності та опору згину. Завдяки спалаху нових енергетичних транспортних засобів та галузей зберігання енергії, попит на мідну фольгу з літію злетів - масове виробництво ультраточної мідної фольги сприяє легкій акумуляторі та допомагає електромобілям пробитися через пробіг; У полі м'якого з'єднання живлення акумуляторів висока провідність та стійкість до вібрації мідної фольги забезпечують безпечну та стабільну роботу акумуляторних пакетів.

Нові можливості також з'являються в галузі промислового та розумного обладнання. ЗастосуванняМідна фольга автобусРоз'єми в електричному обладнанні високої напруги та залізничного транзиту покращують стабільність системи, поглинаючи вібрацію та шум; Його властивості анти-запашні дають йому конкурентну перевагу в таких сценаріях, як аерокосмічна та висококласна виробництво. Крім того, дослідження та розробка нових матеріалів, таких як композитна струм -колектор мідна фольга, ще більше розширила свої межі застосування в сонячних батареях, напівпровідниковій упаковці та інших галузях.

Дані на ринку показують, що глобальний ринок гнучких мідних автобусних смуг продовжує зростати, і, як очікується, досягне рівня десятків мільярдів доларів США у 2029 році, щорічні темпи зростання сполуки понад 7%. Як глобальний виробничий центр, Китай здійснив значні технологічні прориви та розширення потужностей у галузі гнучкої мідної фольги: продукти серії HVLP досягли міжнародної сертифікації та експортуються, а щомісячна виробнича ємність ультрасінної літієвої акумуляторної фольги перевищувала 10, 000. Нові енергетики, 5G комунікації та ШІ стали основними двигунами зростання попиту.

Ландшафт змагань промисловості є технологічним, і підприємства посилюють свої інноваційні можливості завдяки спільній моделі спільної роботи "галузеві пошуки": спільно встановити систему розвитку повноцінного процесу з університетами та лідерами нижче за течією та продовжують інвестувати в матеріальні модифікації, виробництво точності та інтелектуальне виробництво. У той же час, озеленення та інтелект стали напрямком промислового оновлення- розумні фабрики використовують системи DCS для досягнення контролю параметрів процесу в режимі реального часу в поєднанні з Lean Management, при цьому збільшуючи виробничі потужності. Зменшити споживання енергії та реагувати на глобальні тенденції сталого розвитку.

Розробка багатошарової мідної фольги гнучкої шафи глибоко інтегрується в будівництво продуктивності нової якості. Від 3- Мікронний літієвий мідний акумулятор мідна фольга до продуктів генерації HVLP3, від гнучких схем до складених сучасних колекціонерів, технологічні інновації продовжують проникати через проблему "застряглої шиї" та сприяти галузі рухатися до високого та інтелектуального розвитку. Завдяки енергійному розвитку нових сфер, таких як нова енергія, штучний інтелект та економіка з низькою висотою, попит на гнучку мідну фольгу буде додатково випущений, а її ітерація та оптимізація витрат також стане ключовим фактором для галузевої конкуренції. В майбутньому, завдяки безперервному матеріалу інновацій, оновлення процесу та глобального макета, очікується, що гнучка мідна фольга стане основним матеріалом, що підтримує нове покоління інформаційних технологій та революцію зеленої енергії, вводячи сильний імпульс у глобальну промислову трансформацію.