Прецизійна металізована кераміка: основний матеріал для з’єднань і підшипників у високо-виробництві​

Precision Metallized Ceramics – це-композиційний матеріал високого класу, який поєднує ізоляційні властивості кераміки з провідними/сполучними функціями металів. За допомогою спеціальних процесів металізації на поверхні або всередині керамічної підкладки формується високо{2}}точний шар металу (наприклад, вольфраму, молібдену, міді, срібла тощо). Його основні переваги полягають у поєднанні високотемпературної стійкості кераміки (до 1600 градусів), стійкості до корозії, високої ізоляції та низького коефіцієнта теплового розширення з чудовою електропровідністю, теплопровідністю та механічною зв’язністю металів. Це усуває галузеві проблеми, пов’язані з тим, що традиційну кераміку «важко з’єднати», а метали «схильні до зношування», що робить точну обробку керамічних деталей із глинозему незамінним основним компонентом в аерокосмічній галузі, електроніці, новій енергетиці, високо-обладнанні та інших галузях.​
Порівняно зі звичайною металізованою керамікою, «точність» відображається в трьох основних вимірах: допуск на товщину металевого шару менше або дорівнює ±0,01 мм, точність металевого контуру, що досягає мікронного рівня, і міцність з’єднання кераміки-металу більше або дорівнює 200 МПа, що може відповідати суворим вимогам високо-обладнання щодо надійності та інтеграції.​

Процес металізації є технічним ядром металізованої глиноземної кераміки. Його потрібно вибирати відповідно до керамічних матеріалів (оксид алюмінію, цирконію, нітриду алюмінію тощо) та сценаріїв застосування. Основні процеси включають:​
Активна пайка металу (AMB): висока міцність з’єднання та теплопровідність
Завдяки додаванню активних металів, таких як титан і цирконій, хімічний зв’язок між металом і керамікою досягається при високих температурах. Металізована глиноземна кераміка для електричних компонентів має високу міцність зв’язку та хорошу теплопровідність, підходить для високо-модулів IGBT і нових електронних систем керування транспортними засобами.​
Товста{0}}металізація плівки: гнучкий процес і помірна вартість​
Металізовані керамічні ізоляційні трубки Metalizating Ceramic Part металева паста (срібло-паладій, золота паста тощо) друкується на керамічній поверхні та спікається при високій температурі для утворення металевого шару. Завдяки гнучкому процесу та помірній вартості він підходить для датчиків та компонентів електронної упаковки.​
Тонка{0}}металізація плівки: висока точність ланцюга та плоска поверхня​
Технології фізичного осадження з парової фази, такі як напилення та випаровування, використовуються для виготовлення нано-металевих плівок. Металізована кераміка для електричних компонентів має високу точність схеми (ширина лінії менше або дорівнює 50 мкм) і хорошу площинність поверхні, використовується в мікроелектронних пристроях і модулях оптичного зв'язку.​
Мідь з прямим склеюванням (DBC): рівномірний шар міді та відмінне розсіювання тепла
Мідна фольга безпосередньо склеюється з керамічною підкладкою під високою температурою та тиском. Металізований керамічний корпус для силових напівпровідників має рівномірну товщину мідного шару та чудову ефективність розсіювання тепла, широко використовується в підкладках для розсіювання тепла силових електронних пристроїв.​

Структурна конструкція високо-металізованих керамічних компонентів має відповідати вимогам до продуктивності та встановлення. Загальні структурні типи включають:​
Одна-бічна/дво{1}}бокова металізована структура: прості провідні та сполучні сценарії​
Підходить для простих сценаріїв провідності та з’єднання, таких як ізоляційні кронштейни та клемні блоки. Ілюстрація прецизійної обробки керамічних деталей з глинозему може показати шарувату структуру «керамічна підкладка + металевий шар».​
Багатошарова металізована структура-: інтеграція складної схеми​
Завдяки комбінації багато-металевих ланцюгів із металізованою керамікою на основі глинозему та керамічних підкладок досягається складна інтеграція схем, як-от багато{1}}шарові підкладки проводки, що адаптуються до електронної упаковки високої-щільності.​
Спеціальна-металізована структура: налаштована для спеціальних місць встановлення​
Розроблено для спеціальних місць встановлення, таких як вигнута та ступінчаста металізована кераміка, металізована глиноземна кераміка для електричних компонентів, що використовується в індивідуальних компонентах аерокосмічного обладнання. На ілюстрації можна показати технологічну ланку-спеціальної форми в процесі виробництва.​

Завдяки своєму унікальному поєднанню продуктивності металізовані керамічні ізоляційні трубки з металізованою керамічною частиною були глибоко інтегровані в численні високо-галузі виробництва:​
Електронне силове поле: вирішення проблем розсіювання тепла та ізоляції
Як пакувальні підкладки та компоненти розсіювання тепла для силових пристроїв, таких як IGBT і MOSFET, Metallized Ceramics for Electrical Components вирішує проблеми розсіювання тепла й ізоляції високо-потужного обладнання.​
Нове енергетичне поле: стійкість до екстремальних умов
Металізований керамічний корпус для енергетичних напівпровідників, який використовується в біполярних пластинах водневих паливних елементів і силових модулях зарядних паль, може витримувати високі та низькі температури та корозійне середовище.​
Аерокосмічна сфера: стабільна робота в екстремальних умовах
Високо-металізовані керамічні компоненти, що адаптуються до обладнання супутникового зв’язку та датчиків двигуна, стабільно працюють за екстремальних температур (-60 градусів ~1200 градусів) і вакуумного середовища.​
Галузь медичного обладнання: біосумісність і високо{0}}точна передача сигналу​
Будучи основним матеріалом для медичних ультразвукових зондів і компонентів ендоскопа, керамічні деталі з глинозему мають як біосумісність, так і функції високо-точної передачі сигналу.​
Галузь оптоелектроніки: ефективне перетворення сигналів
Металізована кераміка з глинозему, яка використовується в упаковці лазерних діодів і оптоволоконних з’єднувачах, забезпечує ефективне перетворення оптичних сигналів в електричні сигнали.​

З розвитком високо-виробництва в напрямку мініатюризації, високої потужності та тривалого терміну служби технічні тенденції металізованої глиноземної кераміки для електричних компонентів стають дедалі очевиднішими: по-перше, вища інтеграція, інтеграція багато-шарової металізації з технологією 3D-пакування для досягнення «багато-функціональної інтеграції»; по-друге, краща продуктивність, розробка нових керамічних підкладок і систем металізації з високою термостійкістю та високою теплопровідністю для задоволення високих-вимог до потужності 5G, нової енергетики та інших галузей; по-третє, екологічне виробництво, оптимізація процесів спікання для зменшення споживання енергії та викидів забруднюючих речовин. в майбутньому,Прецизійна металізована керамікастане «основною силою» основних матеріалів для -обладнання високого класу, сприяючи модернізації виробництва до вищої якості.​